結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，耐火澆注料用硅微粉公司，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。

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球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，耐火澆注料用硅微粉價(jià)格，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。耐火澆注料用硅微粉

原料的不一樣，山西耐火澆注料用硅微粉，會(huì)直接影響到硅粉一系列的指標(biāo)的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。礦的不同是重要的，但往往也是生產(chǎn)商、用戶(hù)端所忽略較多的一個(gè)問(wèn)題。通常，用戶(hù)端需要多少目的硅粉，生產(chǎn)商就生產(chǎn)多少目的產(chǎn)品，往往少數(shù)的廠家會(huì)去理會(huì)高溫礦、低溫礦、α礦、β礦之類(lèi)的問(wèn)題。為什么，有些進(jìn)口的產(chǎn)品價(jià)格那么高，耐火澆注料用硅微粉生產(chǎn)廠，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無(wú)法生產(chǎn)出功能相同的產(chǎn)品。耐火澆注料用硅微粉

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