廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環(huán)境優(yōu)美的廣州科技園內(nèi)，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。建特電子為您提供；電源品牌、防火災電源模塊廠家、工業(yè)電源模塊廠家排名、2W電源模塊廠家、消防模塊電源什么牌子好、開關電源模塊廠家排名、專業(yè)電源模塊生產(chǎn)廠家、通訊模塊電源品牌等信息。歡迎來電咨詢洽談！

電源模塊選型小知識：

推挽式電源電流瞬態(tài)響應速度很高，電壓輸出特性很好，在所有拓撲結(jié)構(gòu)中，是利用率的一種開關電源，無漏磁，驅(qū)動電路簡單。但其缺點是兩個開關器件需要很高的耐壓值；要有兩組初級線圈，對于小功率輸出的推挽式開關電源是個缺點。若兩個正激式變換器不完全對稱或平衡，經(jīng)過幾個周期累積的偏磁，會使磁芯進入飽和，導致高頻變壓器勵磁電流過大，甚至損壞開關管。

橋式開關電源輸出功率很大，工作效率很高，開關管的耐壓值要求比較低，變壓器初級線圈只需要一個繞組。缺點是效率低，會出現(xiàn)半導通區(qū)，損耗大。

以上各種問題都是因為其拓撲結(jié)構(gòu)的先天優(yōu)勢和先天缺陷造成的，雖然我們可以將電源模塊當成黑匣子，但這也是我們在選擇電源時要關注的一個點。

另一個是要根據(jù)負載的波動情況來確定，有的負載較穩(wěn)定，有的負載就波動較大，甚至于有的還會有空載、或滿載、或瞬間負載變大、或瞬間負載跌落的情況發(fā)生。開關電源模塊生產(chǎn)廠家

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模塊電源磁學的設計：

磁心是否可靠是另一個經(jīng)常被人忽略的問題。大部分輸出電感器都采用鐵粉磁心，因為鐵粉是成本的物料。鐵粉磁心的成份之中大約有 95% 屬純鐵粒，而這些鐵粉粒利用有機膠合劑粘合一起。這些膠合劑也將每一鐵粉粒分隔，使磁心內(nèi)外滿布透氣空間。鐵粉是構(gòu)成磁心的原材料，但鐵粉含有小量的雜質(zhì)如錳及鉻，而這些雜質(zhì)會影響磁心的可靠性，影響程度視乎所含雜質(zhì)的數(shù)量。

我們可以利用光譜電子顯微鏡 （SEM） 仔細查看磁心的截面，以便確定雜質(zhì)的相對分布情況。磁心是否可靠，關鍵在于材料是否可以預測以及其供應是否穩(wěn)定可靠。若鐵粉磁心長期處于高溫環(huán)境之中，磁心損耗可能會增加，而且損耗一旦增多，便永遠無法復原，因為有機膠合劑出現(xiàn)分子分解，令渦流損耗增加。這種現(xiàn)象可稱為熱老化，后可能會引致磁心出現(xiàn)熱失控。開關電源模塊生產(chǎn)廠家

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電源模塊的市場趨勢：

電源模塊是新的一代的電源產(chǎn)品，主要應用于民用、工業(yè)和軍方用等多領域，包括交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。由于采用模塊組建電源系統(tǒng)具有設計周期短、穩(wěn)定性高、系統(tǒng)升高容易等特點，模塊電源的應用越來越普遍。近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務的及時發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增幅已經(jīng)過了其他電源。

有業(yè)內(nèi)人士認為，電源模塊高頻化是其發(fā)展的方向，高頻化使電源模塊小型化，并使電源模塊進入普遍的應用領域，額外是在高新技能領域的應用，推動了模塊電源的發(fā)展前進，每年以過兩位數(shù)字的增加率向著輕、小、薄、低噪聲、高穩(wěn)定、抗阻擾的方向發(fā)展。開關電源模塊生產(chǎn)廠家

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電源模塊小知識：

模塊電源是一種開關模式電源的高度集成封裝模塊，體積特別很是小河南人事考試網(wǎng)站，能夠直接焊接在電路板上，用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為想要的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關的開關穩(wěn)壓器IC相比，模塊電源還可以集成無數(shù)個無源組件。

把組件高度集成，才能削減模塊電源尺寸。開關穩(wěn)壓器自己會產(chǎn)生輻射EMI，在相對較高的頻率工作時必要高dI/dt。在醫(yī)l療設備、RF收發(fā)器以及測試和測量體系中，通常強制要求EMI合規(guī)，這也是旌旗燈號處理領域的一項關鍵設計挑釁。假如體系未能達到EMI合規(guī)要求，或者開關穩(wěn)壓器會影響到高速數(shù)字或RF旌旗燈號的完備性，則必要進行調(diào)試和重新設計，如許不僅會延伸設計周期，還要重新進行評估，從而導致成本增長。在更密集的PCB布局中，DC-DC開關穩(wěn)壓器一樣平常特別很是接近噪聲敏感型元件和旌旗燈號路徑，這更有可能產(chǎn)生噪聲。

與其依靠于繁瑣的EMI緩解技術，例如降低開關頻率、在PCB上添加濾波電路或安裝屏蔽，更好的方法是從源頭克制噪聲，即DC-DC硅芯片自己。為了實現(xiàn)更緊湊的DC-DC解決方案，可以將所有組件，包括MOSFET、電感、DC-DC IC，以及所有支撐型組件集成到一個類似于表貼IC的微型超模壓塑封裝中。除了能夠?qū)崿F(xiàn)更恬靜的DC-DC轉(zhuǎn)換，知足大部分EMI合規(guī)標準要求，以及實現(xiàn)小尺寸之外，還必要盡可能削減PCB上輸出電容等其他組件的數(shù)量，這點至關緊張。