化學拋光的原理：金屬試樣表面各組成相的電化學電位不同，形成了許多微電勢，在化學溶液中會產(chǎn)生不均勻溶解。在溶解過程中試樣面表層會產(chǎn)生一層氧化膜，試樣表面凸出部分由于粘膜薄，金屬的溶解擴展速度較慢，拋光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能達到十分理想的要求。

在化學拋光過程中，金屬零件表面不斷形成鈍化氧化膜和氧化膜不斷溶解，且前者要強于后者。由于零件表面微觀的不一致性，表面微觀凸起部位優(yōu)先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始終同時進行，只是其速率有差異，結果使金屬零件表面粗糙度得以整平，從而獲得平滑光亮的表面?；瘜W拋光可以填充表面毛孔、劃痕以及其它表面缺陷，從而提高疲勞阻力、腐蝕阻力。

　化學拋光

化學拋光是金屬制品表面在特定條件下化學侵蝕的過程。金屬表面上微觀的凸起處在特定溶液中的溶解速度比微觀凹下處的大得多。結果逐漸被整平而獲得平滑、光亮的表面。根據(jù)基體材料的不同，化學拋光液的配制以及具體的操作工藝也不相同，應該視情況而定。表2.5是不同基體材料的化學拋光工藝。

化學拋光依靠化學浸蝕作用,對金屬制品在特定的條件下進行拋光叫化學拋光。金屬表面微觀凸起處在特定溶液中的溶解速度比微觀下凹處大得多,這樣,便逐步整平而獲得平滑、光亮的基體表面?；瘜W拋光可以用于儀器制造、鋁質反光鏡的制造以及其他零件或鍍層的裝飾性加工。

近年來已開始轉向用化學拋光或電化學拋光作為首飾品的中間或終加工工序。由于基體金屬大都為價格低廉的金屬材料，用拋光的方法除去基體表面的不平整比用昂貴的金屬鍍層來填平合算得多，這就為拋光技術的應用敞開了大門，其應用領域將隨著時間的推移而越來越廣。

　化學不銹鋼拋光溶液的基本組成包括腐蝕劑、氧化劑和水，腐蝕劑是主要成份，如果不銹鋼在溶液中溶解，拋光便不能進行，氧化劑和添加劑可抑制過程，使反應朝有利于拋光的方向進行，水對溶液濃度起調節(jié)作用，便于反應產(chǎn)物的擴散，不銹鋼化學拋光能否順利進行，取決于上述成分的合理配合。