1、元器件應布設在PCB板的內部，且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

布線是整個PCB設計中重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準.這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到的電器性能，接著是美觀。

(1) 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。

(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集。

(3) 以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC。

因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。

輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC－DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地。正確選擇單點接地通常，濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的連接點，同一級電路的接地點應盡量靠近。