鍍鉻電解液的濃度分為高、中、低三類(lèi),其特性與用途

鍍鉻電解液的濃度通常分為高、中、低三類(lèi)，其特性與用途如下:低濃度電解液:鉻酐含量約在150克/升以下，它允許采用高的電流密度(60～70A/d㎡)電流(16～18%)，分散能力比其他鍍鉻電解液高，鉻層硬度高，獲得光亮鍍層的溫度和電流密度范圍狹窄，電解液的帶出損失少。適用于外形簡(jiǎn)單的零件鍍硬鉻。

高濃度電解液:鉻酐含量約350克/升，允許采用較低的電流密度(15～25A/d㎡)，電流效率低(10～12%)，分散能力低，深鍍能力好，工作范圍寬，電解液穩(wěn)定，鍍層較軟，裂紋網(wǎng)不顯著。因鍍液濃度高，帶出損失較大。這類(lèi)電解液適合于各種形狀零件的裝飾性鍍鉻。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍工藝:電鍍(英文:Electroplating)

電鍍工藝：電鍍(英文:Electroplating)，是利用電解的原理為物件表面鋪上一層金屬的工藝。起到提高物體的金屬?gòu)?qiáng)度，和防止金屬氧化（如銹蝕、提高耐磨、增加導(dǎo)電性、抗腐蝕等），以及提高物件表面的美觀度（如反光性、顏色多樣化）。日常生活中，不少鍍鈦魚(yú)鉤、鑰匙、的外層亦為電鍍。多數(shù)金屬都可進(jìn)行電鍍，但是不同的金屬具有不同電鍍效率。其中常見(jiàn)的有：鉻、鎘、錫、鎳、鋅、銅、銀、金和銠。

磷化過(guò)程中的就是磷化液

磷化過(guò)程中的就是磷化液，不同磷化使用的磷化液也會(huì)不相同，將金屬工件放入磷化液中后，就會(huì)相互之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一種磷酸鐵元素，并且還會(huì)產(chǎn)生氫氧。這種碳酸鐵元素會(huì)慢慢的結(jié)晶，并且沉積在金屬表面，當(dāng)這種結(jié)晶越來(lái)越多后，就會(huì)在金屬表面連成一片，形成一層不溶于水牢固的磷化膜。工件放入磷化液中后，需要持續(xù)的晃動(dòng)幾分鐘，主要是為了排出滯留在工件凹槽內(nèi)的空氣和氣泡，磷化的時(shí)間一般會(huì)根據(jù)不同的工件結(jié)構(gòu)，材料以及溫度來(lái)決定，通常情況下在30分鐘左右。