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發(fā)布時(shí)間:2021-10-20 18:59  

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LED燈珠因運(yùn)用壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電、運(yùn)用簡(jiǎn)略便利、應(yīng)用成本低,因而LED燈珠成為綠色環(huán)保的清潔光源將在家庭照明都將得到很多的運(yùn)用。

LED燈珠要表現(xiàn)出節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特色,挑選LED燈珠驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要,沒有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配,LED燈珠的優(yōu)勢(shì)無法表現(xiàn)。

LED燈珠高節(jié)能:直流驅(qū)動(dòng),超低功耗(單管0.03瓦-1 瓦)電光功率轉(zhuǎn)化挨近,相同照明作用比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。 LED燈珠長(zhǎng)壽命:LED燈珠固體冷光源,環(huán)氧樹脂封裝,燈體內(nèi)也沒有松動(dòng)的部分,不存在燈絲發(fā)光易燒、熱堆積、光衰快等缺陷,運(yùn)用壽數(shù)可達(dá)5萬到10萬小時(shí),比傳統(tǒng)光源壽數(shù) 長(zhǎng)10倍以上。

LED燈珠特色:照明用LED燈珠的VF電壓都很低,一般VF=2.75-3.8V,IF在15-1400mA;小功率LED燈珠多用來做LED日光燈、裝飾燈、格柵燈;大功率LED燈珠用來做家庭照明燈、射燈、水底燈、洗墻燈、路燈、地道燈、轎車作業(yè)燈等。功率LED燈珠是低電壓、大電流驅(qū)動(dòng)的器材,其發(fā)光的強(qiáng)度由流過LED燈珠的電流巨細(xì)決議,電流過強(qiáng)會(huì)引起LED燈珠的光衰減,電流過弱會(huì)影響LED燈珠的發(fā)光強(qiáng)度,因而,LED燈珠的驅(qū)動(dòng)需求供給恒流電源,以保證大功率LED燈珠運(yùn)用的安全性。



紅色燈的壽命高達(dá)25000小時(shí)!

燈作為電源指示信號(hào)光源.廣泛應(yīng)用于各類家用電器、開關(guān)插座、工業(yè)電器、照明燈具、電子儀器儀表、電話機(jī)、滅蚊器、測(cè)電筆燈等的電源指示.馬鞍山杰生半導(dǎo)體的燈根據(jù)不同型號(hào)充混合氣體或者純氣.具有高電壓、小電流、耐高溫、體積小、重量輕、顯色性好、發(fā)光均勻、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn).普通亮度的NE-2紅色燈壽命高達(dá)25000小時(shí).不同發(fā)光顏色的燈的壽命是不一樣的.

NE-2普亮紅色燈、NE-2H高亮紅色燈氣輝光燈壽命為25000小時(shí);

     NE-2G綠色燈、NE-2Y黃色泡熒光燈壽命高達(dá)20000小時(shí);

NE-2UH超高亮紅色燈,NE-2B藍(lán)色泡燈、NE-2W白色燈壽命為15000小時(shí).




SMDLED燈珠的封裝工藝!

SMD LED燈珠的封裝工藝!

1、芯片檢驗(yàn)

鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整。

2、擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。) 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4、備膠

和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5、手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。