pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價(jià)格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時(shí)若使用pcba代工代料模式常常會(huì)導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)完成之后，就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?，F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會(huì)根據(jù)客戶的清單來增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用，而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動(dòng)門檻也降低了很多。

以上兩點(diǎn)來看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，使得企業(yè)的運(yùn)作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運(yùn)營帶來了極大的便利。

常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

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1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù)；

2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品；

3.技術(shù)過硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch；

4.價(jià)格優(yōu)惠,訂單量不限,

5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線；

6.品質(zhì)保證：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.產(chǎn)品可靠性保證：震動(dòng)、運(yùn)輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實(shí)驗(yàn)室配套；