選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

1、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

小型回流焊特點：

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產需要。