北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應(yīng)美國(guó)Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY，NR9i-3000PY有下面的優(yōu)勢(shì)： 1. 比較高的光刻速度，可以定制光刻速度來(lái)曝光產(chǎn)量 2. 比較高的分辨率和快的顯影時(shí)間 3. 根據(jù)曝光能量可以比較容易的調(diào)整側(cè)壁角度 4. 耐溫可以達(dá)到100攝氏度 5. 用RR5去膠液可以很容易的去膠 NR9-3000PY的制作和工藝是根據(jù)職業(yè)和環(huán)境的安全而設(shè)計(jì)。光刻膠去除半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中，通常利用光刻工藝將掩膜板上的掩膜圖形轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面的光刻膠層中。

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光刻膠國(guó)際化發(fā)展

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，按照現(xiàn)在“單打獨(dú)斗”的研發(fā)路徑，肯定不行。相關(guān)部門(mén)要加大產(chǎn)業(yè)政策的配套支持力度，應(yīng)從加快完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，定向梳理國(guó)內(nèi)缺失的、產(chǎn)業(yè)依賴(lài)度高的關(guān)鍵核心電子化學(xué)品，要針對(duì)電子化學(xué)品開(kāi)發(fā)難度高，檢測(cè)設(shè)備要求高的特點(diǎn)，組織匯聚一些優(yōu)勢(shì)企業(yè)和，形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，國(guó)家建立一個(gè)生產(chǎn)應(yīng)用平臺(tái)，集中力量突破一些關(guān)鍵技術(shù)。影響顯影的效果主要因素：1，曝光時(shí)間，2前烘溫度和時(shí)間，3光刻膠膜厚，4顯影液濃度溫度，5顯影液的攪動(dòng)情況。

江蘇博硯電子科技有限公司董事長(zhǎng)宗健表示，光刻膠要真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，難度很大。問(wèn)題是國(guó)內(nèi)缺乏生產(chǎn)光刻膠所需的原材料，致使現(xiàn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。而作為生產(chǎn)光刻膠重要的色漿，至今依賴(lài)日本。前道工藝出了問(wèn)題，保證不了科研與生產(chǎn)，光刻膠國(guó)產(chǎn)化就無(wú)期。因此，必須通過(guò)科研單位、生產(chǎn)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，盡快取得突破。國(guó)外研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，PCB市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)3%，到2020年，PCB全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到610億美元。

有提出，盡管?chē)?guó)產(chǎn)光刻膠在面板一時(shí)用不起來(lái)，但還是要從政策上鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)普通面板的生產(chǎn)企業(yè)盡快用起來(lái)。只有在應(yīng)用過(guò)程中才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，解決問(wèn)題，不斷提升技術(shù)、工藝與產(chǎn)品水平，實(shí)現(xiàn)我國(guó)關(guān)鍵電子化學(xué)品材料的國(guó)產(chǎn)化，完善我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈，滿(mǎn)足國(guó)家和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的需求。三、光刻膠涂覆（PhotoresistCoating）光刻膠涂覆通常的步驟是在涂光刻膠之前，先在900-1100度濕氧化。

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光刻膠底膜處理：清洗：清潔干燥，使硅片與光刻膠良好的接觸。烘干：去除襯底表面的水汽，使其徹底干燥，增粘處理(涂底)： 涂上增加光刻膠與硅片表面附著能力的化合物，HMDS，光刻膠疏水，Sio2 空氣中，Si-OH, 表面有，親水性，使用HMDS （H2C）6Si2NH 涂覆，熏蒸  與 SI –OH結(jié)合形成Si-O-Si(CH2)2，與光刻膠相親。NR9-3000PY負(fù)性光刻膠負(fù)膠NR9-3000PY被設(shè)計(jì)用于i線(xiàn)（365nm）曝光，可使用如步進(jìn)光刻、掃描投影式光刻、接近式光刻和接觸式光刻等工具。

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正性光刻膠的金屬剝離技術(shù)

正性膠的金屬剝離工藝對(duì)于獲得難腐蝕金屬的細(xì)微光刻圖形比常規(guī)的光刻膠掩蔽腐蝕法顯示了優(yōu)越性。本文首先對(duì)金屬剝離工藝中的正、負(fù)光刻膠的性能作了對(duì)比分析。認(rèn)為正性光刻膠除圖形分辨率高而適應(yīng)于微細(xì)圖形的掩膜外，它還具有圖形邊緣陡直， 去膠容易等獨(dú)特性能，比負(fù)性光刻膠更有利于金屬剝離工藝。然后給出了具體的工藝條件，并根據(jù)正性光刻膠的使用特點(diǎn)指出了工藝中的關(guān)鍵點(diǎn)及容易出現(xiàn)的問(wèn)題。如正性光刻膠同GaAs表面的粘附性較差，這就要求對(duì)片子表面的清潔處理更為嚴(yán)格。為了高止光刻圖形的漂移控制光刻圖形的尺寸，對(duì)曝光時(shí)同特別是顯影液溫度提出了嚴(yán)格的要求。由于工藝中基本上不經(jīng)過(guò)腐蝕過(guò)程，膠膜的耐腐蝕性降到了次要地位。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負(fù)性膠的分辨率，但是薄負(fù)性膠會(huì)影響孔。