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發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 08:03  
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焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè),主要針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程,特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。
全自動(dòng)焊錫機(jī)器人是一種焊錫焊接設(shè)備,所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外,其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。很多商家都想了解自動(dòng)焊錫機(jī)的特點(diǎn),以便更好地提升工作效率。
自動(dòng)焊錫機(jī)錫線的作用
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲,是由錫合金和助劑兩部分組成,在電子焊接時(shí),焊錫絲與電烙鐵配合,的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量,焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中,固定電子原器件成為焊接的主要成分,焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分,將影響到焊錫絲的化學(xué)性質(zhì)和機(jī)械性能和物理性質(zhì)。解決辦法:遇到這種情況,首先應(yīng)該減少錫量,然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確,如不正確,應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。
沒有助劑的焊錫絲是不能夠進(jìn)行電子原件的焊接,這是因?yàn)樗痪邆錆櫇裥裕瑪U(kuò)展性。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺,焊點(diǎn)形成不好,長時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過程中有時(shí)錫絲會(huì)卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低,送錫速度太快,送錫針頭距離烙鐵頭太近,導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化,就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。
解決辦法:調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離,在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度,調(diào)整溫度設(shè)定。
虛焊問題:虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以,實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的。
解決辦法:我們只要延長烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決,如果對(duì)虛焊不了解的可以具體了解自動(dòng)焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免?

對(duì)于一些精度很高的產(chǎn)品,在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的生產(chǎn)速度,很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸,必然會(huì)要求設(shè)備的精度要高,比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。由于高溫,為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過長造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大,無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置,使焊點(diǎn)快速降溫。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件,電氣控制等各個(gè)方面,在實(shí)際生產(chǎn)中,過高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量??蛻魧?duì)產(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中,客戶會(huì)告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少,可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備廠商而言,就不可能知道客戶現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距,從而在設(shè)計(jì)上有所偏差,給客戶造成一定的損失。
