3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準備有物料的領(lǐng)取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。

此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。