模塊電源做老化測(cè)試的原因

模組供電的脆化方法主要有常溫加載脆化和高溫插電式高低溫測(cè)試兩種，其中高溫加載脆化很為常見(jiàn)。針對(duì)商品部件的高溫脆化問(wèn)題，可將其缺陷或質(zhì)量缺陷曝露出來(lái)，從而提高商品的可靠性和可靠性。

模組電源的高溫脆性是模擬商品在自然環(huán)境中高溫應(yīng)用的自然環(huán)境，高低溫試驗(yàn)時(shí)間一般為12-48小時(shí)。溫度脆化有兩種方式，一種是自然高溫環(huán)境下設(shè)置，另一種是插入脆化。這是在高溫自然環(huán)境中，使用自然環(huán)境中更為極端的標(biāo)準(zhǔn)沖擊性模塊供電。

隔離電源與非隔離電源成本與體積的比較?

隔離電源與非隔離電源成本與體積的比較

由于不需要使用變壓器來(lái)隔離輸入輸出，因此與dcdc電源模塊相比，dcdc電源模塊具有相同的輸出功率、相同的輸出性能(如輸出精度、負(fù)載效應(yīng)、動(dòng)態(tài)響應(yīng)等)、較小的體積、較低的成本和較少的設(shè)計(jì)難度。若在設(shè)計(jì)時(shí)考慮輸入輸出之間不隔離，相對(duì)于dcdc隔離電源模塊，采用非隔離電源模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)那可以說(shuō)是工程師的首先選擇的。

PCBA生產(chǎn)流程介紹

一、鋼網(wǎng)制作能力確認(rèn)

1、鋼網(wǎng)制作工藝過(guò)程；

2、貼片加工廠由PCB文件導(dǎo)出適合鋼網(wǎng)制作的文件，指導(dǎo)鋼網(wǎng)制作的流程；

二、貼片機(jī)的編程和操作能力確認(rèn)

1、BOM清單文件的評(píng)估；

2、貼片機(jī)編程，PCB尺寸的測(cè)量和拼板處理；

三、PCBA組裝測(cè)試

1、smt貼片加工生產(chǎn)完成后的測(cè)試（老化、燒錄、信號(hào)、高低溫、ICT測(cè)試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請(qǐng)參考我們前面對(duì)于該問(wèn)題的解析）；

四、PCBA貼片項(xiàng)目改進(jìn)及評(píng)估

1、PCBA設(shè)計(jì)互檢

2、匯報(bào)

3、改善建議