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發(fā)布時(shí)間:2021-06-13 10:05  
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光刻膠的參數(shù)
賽米萊德專業(yè)生產(chǎn)、銷售光刻膠,我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。
分辨率
分辨率英文名:resolution。區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力,一般用關(guān)鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來(lái)衡量分辨率。形成的關(guān)鍵尺寸越小,光刻膠的分辨率越好。
對(duì)比度
對(duì)比度(Contrast)指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過(guò)渡的陡度。對(duì)比度越好,形成圖形的側(cè)壁越陡峭,分辨率越好。
敏感度
敏感度(Sensitivity)光刻膠上產(chǎn)生一個(gè)良好的圖形所需一定波長(zhǎng)光的能量值(或曝光量)。單位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對(duì)于波長(zhǎng)更短的深紫外光(DUV)、極深紫外光(EUV)等尤為重要。
粘滯性黏度
粘滯性/黏度(Viscosity)是衡量光刻膠流動(dòng)特性的參數(shù)。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加;高的粘滯性會(huì)產(chǎn)生厚的光刻膠;越小的粘滯性,就有越均勻的光刻膠厚度。光刻膠的比重(SG,Specific Gravity)是衡量光刻膠的密度的指標(biāo)。它與光刻膠中的固體含量有關(guān)。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體,粘滯性更高、流動(dòng)性更差。粘度的單位:泊(poise),光刻膠一般用厘泊(cps,厘泊為1%泊)來(lái)度量。百分泊即厘泊為粘滯率;運(yùn)動(dòng)粘滯率定義為:運(yùn)動(dòng)粘滯率=粘滯率/比重。 單位:百分斯托克斯(cs)=cps/SG。
粘附性
粘附性(Adherence)表征光刻膠粘著于襯底的強(qiáng)度。光刻膠的粘附性不足會(huì)導(dǎo)致硅片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經(jīng)受住后續(xù)工藝(刻蝕、離子注入等)。
抗蝕性
抗蝕性(Anti-etching)光刻膠必須保持它的粘附性,在后續(xù)的刻蝕工序中保護(hù)襯底表面。耐熱穩(wěn)定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。
表面張力
液體中將表面分子拉向液體主體內(nèi)的分子間吸引力。光刻膠應(yīng)該具有比較小的表面張力(Surface Tension),使光刻膠具有良好的流動(dòng)性和覆蓋。
光刻膠的生產(chǎn)步驟
1、準(zhǔn)備基質(zhì):在涂布光阻劑之前,硅片一般要進(jìn)行處理,需要經(jīng)過(guò)脫水烘培蒸發(fā)掉硅片表面的水分,并涂上用來(lái)增加光刻膠與硅片表面附著能力的化合物以及硅二乙胺。
2、涂布光阻劑(photo resist):將硅片放在一個(gè)平整的金屬托盤上,托盤內(nèi)有小孔與真空管相連,硅片就被吸在托盤上,這樣硅片就可以與托盤一起旋轉(zhuǎn)。
3、軟烘干:也稱前烘。在液態(tài)的光刻膠中,溶劑成分占65%-85%,甩膠之后雖然液態(tài)的光刻膠已經(jīng)成為固態(tài)的薄膜,但仍有10%-30%的溶劑,容易玷污灰塵。通過(guò)在較高溫度下進(jìn)行烘培,可以使溶劑從光刻膠中揮發(fā)出來(lái),從而降低了灰塵的玷污。
4、曝光:曝光過(guò)程中,光刻膠中的感光劑發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),從而使正膠的感光區(qū)、負(fù)膠的非感光區(qū)能夠溶解于顯影液中。正性光刻膠中的感光劑DQ發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),變?yōu)橐蚁┩?,進(jìn)一步水解為茚并羧酸,羧酸對(duì)堿性溶劑的溶解度比未感光的感光劑高出約100倍,同時(shí)還會(huì)促進(jìn)酚醛樹(shù)脂的溶解。于是利用感光與未感光的光刻膠對(duì)堿性溶劑的不同溶解度,就可以進(jìn)行掩膜圖形的轉(zhuǎn)移。
5、顯影(development) :經(jīng)顯影,正膠的感光區(qū)、負(fù)膠的非感光區(qū)溶解于顯影液中,曝光后在光刻膠層中的潛在圖形,顯影后便顯現(xiàn)出來(lái),在光刻膠上形成三位圖形。為了提高分辨率,幾乎每一種光刻膠都有專門的顯影液,以保證高質(zhì)量的顯影效果。
6、硬烘干:也稱堅(jiān)膜。顯影后,硅片還要經(jīng)過(guò)一個(gè)高溫處理過(guò)程,主要作用是除去光刻膠中剩余的溶劑,增強(qiáng)光刻膠對(duì)硅片表面的附著力,同時(shí)提高光刻膠在刻蝕和離子注入過(guò)程中的抗蝕性和保護(hù)能力。
7、刻(腐)蝕或離子注入
8、去膠:刻蝕或離子注入之后,已經(jīng)不再需要光刻膠作保護(hù)層,可以將其除去,稱為去膠,分為濕法去膠和干法去膠,其中濕法去膠又分去膠和無(wú)機(jī)溶劑去膠。
光刻膠的未來(lái)發(fā)展
以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。
由于光刻膠的技術(shù)壁壘較高,國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠,基本被日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù)。
國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)商主要生產(chǎn)PCB光刻膠,面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)規(guī)模相對(duì)較小。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的光刻膠中,PCB光刻膠占比94%,LCD光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠占比分別僅有3%和2%。
國(guó)內(nèi)光刻膠需求量遠(yuǎn)大于本土產(chǎn)量,且差額逐年擴(kuò)大。由于國(guó)內(nèi)光刻膠起步晚,目前技術(shù)水平相對(duì)落后,生產(chǎn)產(chǎn)能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品,TFT-LCD、半導(dǎo)體光刻膠等高技術(shù)壁壘產(chǎn)品產(chǎn)能很少,仍需大量進(jìn)口,從而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)光刻膠需求量遠(yuǎn)大于本土產(chǎn)量。
光刻膠的應(yīng)用
光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一,特別是近年來(lái)大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,更是大大促進(jìn)了光刻膠的研究開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。印刷工業(yè)是光刻膠應(yīng)用的另一重要領(lǐng)域。
期望大家在選購(gòu)光刻膠時(shí)多一份細(xì)心,少一份浮躁,不要錯(cuò)過(guò)細(xì)節(jié)疑問(wèn)。想要了解更多光刻膠的相關(guān)資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話?。?!
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