SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒(méi)有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。smt加工行業(yè)是一種對(duì)工作環(huán)境要求非常高的工種，很多時(shí)候可能會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)灰塵，或者噪音就影響了成品的質(zhì)量，所以要對(duì)smt加工周邊的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。

SMT是 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自上個(gè)世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，就充分顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。

SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒(méi)有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等 電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色i色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費(fèi)的動(dòng)力為zui多。焊接所耗費(fèi)的動(dòng)力由工藝需要決議。爐子的隔熱會(huì)節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點(diǎn)、爐子的長(zhǎng)度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。