什么是PCB板        

PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。       按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

設計印刷電路板（PCB）的工程師通常會在大規(guī)模生產產品的板之前進行PCB打樣。有充分的理由，制造的PCB的開發(fā)中通常會包含多個PCB打樣的樣品。

可以為功能有限的電路板開發(fā)原型，以在生產更復雜的成品之前測試單個功能的概念驗證。

隨著功能的增加，復雜性的增加可以確保質量和預期結果。這在更復雜的PCB設計中特別有用，在PCB設計中，制造后的故障會導致昂貴的返工和重新設計。

pcb打樣為什么采用飛針測試

對于PCB打樣或PCB小批量生產，由于夾具的費用比較高，一般都會選擇飛針測試。 由于固定夾具的成本高，很少需要專用（有線）固定裝置類型的設備，除了非常簡單的夾具系統(tǒng)，這些夾具系統(tǒng)長期專門用于單個產品類型的超大批量生產。 另一個重要的問題是您期望的技術水平。 驗證它不會超出計劃使用的治具或測試系統(tǒng)類型的功能。 生產計劃更改，因為您購買的設備必須持續(xù)數(shù)年。還要考慮設備供應商提供的支持水平，包括普通維護服務、緊急服務、員工培訓支持和應用程序支持。