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發(fā)布時間:2020-10-31 09:33  
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1、隨著計算機集成電路、超大規(guī)模集成電路及芯片技術(shù)的發(fā)展,計算機體積越來越小,散熱量也較以前大為降低,相應(yīng)地估算指標(biāo)也需要作一定的調(diào)整;2.舒適性空調(diào)風(fēng)量小,風(fēng)速低,只能在送風(fēng)方向局部氣流循環(huán),不能在機房形成整體的氣流循環(huán),機房冷卻不均勻,使得機房內(nèi)存在區(qū)域溫差,送風(fēng)方向區(qū)域溫度低,其他區(qū)域溫度高,發(fā)熱設(shè)備因擺放位置不同而產(chǎn)生局部熱量積累,導(dǎo)致設(shè)備過熱損壞。但隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,要求計算機的可靠性更高,運行速度更快,相應(yīng)地散熱量又有所增加,因此,冷量的估算應(yīng)當(dāng)結(jié)合實際情況綜合考慮。2、對于絕大多數(shù)機房(設(shè)備發(fā)熱量一般),在無法準(zhǔn)確計算機房內(nèi)的設(shè)備發(fā)熱量的情況下,在進行精密空調(diào)選型時可直接按照290~350w/m2即0.29-0.35KW/m2(等同于250~300kcal/h·m2)的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計,而為了安全起見,大多數(shù)情況下都按照0.35KW/m2(即300kcal/h·m2)的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計(2014年該值已經(jīng)上升到1KVA/M2)。