自動點膠機設(shè)備在工業(yè)流程上，大多用來控制各種流體的行進及流量，如水、油、化學(xué)液體等，自動點膠機設(shè)備所用到的參數(shù)有溫度、壓力及流量等。在工廠中常用的自動點膠機設(shè)備有減壓點膠機、氣動式定溫點膠機、電磁點膠機定溫系統(tǒng)、比例式控制點膠機定溫系統(tǒng)、溫度控制點膠機等幾種類型。所以我們在選用各類自動點膠機設(shè)備時，我們要想到的是自動點膠機設(shè)備的種類、要求的精度、 控制點膠機的品質(zhì)、壓降、流量及其構(gòu)造、故障率、廠家信用和售后服務(wù)等因素，只有這樣才能達(dá)到經(jīng)濟實用的目的。六、膠水不能有空氣介入膠水是一定不能有空氣介入的，如果有空氣可能會出現(xiàn)打空的現(xiàn)象嚴(yán)重影響實際點膠效果。

如今，LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進一步擴大生產(chǎn)能力而購買配套設(shè)備，市場上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機，焊線機，點膠機和膠水灌裝機。　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數(shù)臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內(nèi)品牌的固晶機，線焊機，自動點膠機等點膠設(shè)備。直到近國內(nèi)包裝市場發(fā)生了變化。在過去的五年里L(fēng)ED封裝市場現(xiàn)在告別了國外品牌，而國內(nèi)品牌也沒有立足之地。　無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。半自動點膠機已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點膠對于點膠機的精度和速度的要求越來越高，半自動點膠機點膠精度無法達(dá)到0。因此LED封裝注意事項的了解十分重要，在使用自動點膠機以及膠水點膠機和其它包裝設(shè)備進行涂覆的過程中，必須準(zhǔn)確掌握每個關(guān)鍵點，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮?，以確保良好的附著力。

現(xiàn)今多項生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺觀測點膠機以自動定位的視覺系統(tǒng)搭配流體點膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。