關(guān)于PCB電路板加工（www.zyruifeng.com）的文章，相信大家在我們網(wǎng)站也看了不少了。在常規(guī)的加工中一個(gè)比較棘手的問(wèn)題是加工的板子出現(xiàn)孔損，一般來(lái)講，這一問(wèn)題都是在鉆孔的時(shí)候出現(xiàn)，操作不當(dāng)導(dǎo)致孔損。那么出現(xiàn)這種問(wèn)題要如何解決呢？
1、PCB電路板加工手動(dòng)鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。
2、在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度，并且可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。
3、PCB電路板加工鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。
4、鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。
5、在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。
6、進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。
7、鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開方向統(tǒng)一放置，上板前在檢查一次。
以上就是出現(xiàn)孔損現(xiàn)象的解決方法，大家可以具體問(wèn)題具體分析，根據(jù)不同的原因來(lái)進(jìn)行不同的處理方法。再就是PCB電路板加工的過(guò)程中，要每個(gè)步驟都仔仔細(xì)細(xì)，不能偷工減料，出現(xiàn)問(wèn)題的概率就變小了。
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發(fā)布時(shí)間：2017-09-22 15:07
