環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應(yīng)環(huán)保禁令要求。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

PCB單面線路板的設(shè)計需要接觸很多的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術(shù)項目。想要制作出好的線路板，不僅需要扎實的基礎(chǔ)功底，同時對阻抗性也要保持敏感度，關(guān)于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:

近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳輸信號的嚴重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。