半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后


半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點：
·機械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜
·全自動撕膜和收集廢膜
·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓
·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)
·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)
·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏
·去離子風(fēng)扇和ESD保護
·UV膜&非UV膜能力
·配置光簾保護功能，和緊急停止按鈕
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控


晶圓減薄后STK-5120半自動撕膜機規(guī)格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
                帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；
                臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風(fēng)扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位； 
控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動單元：伺服馬達驅(qū)動； 
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，5A； 
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；


了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-5120.htm



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