當助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。

質(zhì)量進程操控點的設置為了保證smt設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點的設置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提升品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：

溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設施。