線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，鍍錫廠，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍掛鍍滾鍍的定義

 一：掛鍍，掛鍍是工件裝夾在掛具上，適宜大零件，每一批能鍍的產(chǎn)品數(shù)量少，鍍層厚度10μm以上的工藝。

二：滾鍍，制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行的電鍍。適用于小型零件。

 滾鍍適用于受形狀，大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節(jié)省了勞動力，提高了勞動生產(chǎn)效率，而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。所以，滾鍍的發(fā)明與應(yīng)用在小零件電鍍領(lǐng)域無疑有著非常積極的意義。

 目前，滾鍍的產(chǎn)量約占整個電鍍加工的50%左右，并涉及到鍍鋅，銅，鎳，電鍍加工廠，鍍錫加工，錫，鉻，金，銀及合金等幾十個鍍種。

滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的一種電鍍加工方式。

電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機內(nèi)臟，金屬鍍錫，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，阜陽鍍錫，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

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