回流焊就是通過(guò)重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

激光焊接技術(shù)屬于高能束焊接新技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接的優(yōu)勢(shì)在于熱變形小、焊縫深寬比大、精度高、噪聲小、無(wú)污染、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，適合規(guī)?；a(chǎn)。要想激光焊接得好，眾多的技術(shù)、工藝成為重要的指標(biāo)，這些關(guān)鍵的技術(shù)成為了激光焊接設(shè)備能在眾多機(jī)械設(shè)備市場(chǎng)中占有一席之地。比如焊接工藝從那時(shí)條件、工裝定位夾具、焊縫跟蹤等都是關(guān)鍵的技術(shù)要點(diǎn)。

激光焊接機(jī)常使用惰性氣體來(lái)保護(hù)熔池，當(dāng)某些材料焊接可不計(jì)較表面氧化時(shí)則也可不考慮保護(hù)，但對(duì)大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合則常使用氦、、氮等氣體作保護(hù)，使工件在焊接過(guò)程中免受氧化。

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接- - 些穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類(lèi)似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手T焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好很多。離線選擇焊生產(chǎn)

選擇性焊接的優(yōu)點(diǎn)在于它的適用性比較強(qiáng)，能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點(diǎn)，例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件，也可以翻轉(zhuǎn)線路板在板子的兩面進(jìn)行焊接，不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件，它都能輕松焊接。離線選擇焊生產(chǎn)