助焊劑應(yīng)該具備性能有哪些

助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進(jìn)及保護作用，那么助焊劑應(yīng)該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。

⑴助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗