脫銷定位系統(tǒng)定位包括照相底片沖孔器和雙圓孔脫銷定位qi。定位方法是：首先將正、反兩張底片藥膜面相對(duì)在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)，將對(duì)準(zhǔn)的兩張底片用沖孔器沖兩個(gè)定位孔，取一張沖好定位孔的底片去編鉆孔程序，便能得到同時(shí)鉆出元件孔和定位孔的數(shù)據(jù)帶或數(shù)據(jù)盤，一次性鉆出元件孔及定位孔，在孔金屬化后預(yù)鍍銅，便可用雙圓孔脫銷定位qi定位曝光。

檢查OK后才可以放入下一道工序：蝕刻。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體du程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。靜電除塵、噴感光油、檢查當(dāng)來(lái)料加工的工件經(jīng)過IQC檢驗(yàn)合格后，就交給下一道工序：噴感光油，但在噴感光油前一定要進(jìn)行靜電除塵，因?yàn)楫a(chǎn)品在生產(chǎn)過程和我們抹試的過程中，不同程度上會(huì)存在靜電，而靜電是可以吸付灰塵的，所以必須經(jīng)過靜電除塵。

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。

一種將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。靜電除塵、噴感光油、檢查當(dāng)來(lái)料加工的工件經(jīng)過IQC檢驗(yàn)合格后，就交給下一道工序：噴感光油，但在噴感光油前一定要進(jìn)行靜電除塵，因?yàn)楫a(chǎn)品在生產(chǎn)過程和我們抹試的過程中，不同程度上會(huì)存在靜電。