灌封膠在使用時(shí)應(yīng)該注意的問(wèn)題？

常見(jiàn)問(wèn)題及原因：

1、脫水不固化、固化后的樹(shù)脂太軟、表面過(guò)粘根本原因在于沒(méi)有完全固化，灌封膠使用過(guò)程中出現(xiàn)這種問(wèn)題一般是由于雙組份的混合比例不準(zhǔn)確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點(diǎn)：

A：稱(chēng)量不準(zhǔn)確或隨意稱(chēng)量：有時(shí)候?yàn)榱思涌旃袒乃俣?，加入過(guò)量的固化劑。一般情況下，固化劑的加入量，不應(yīng)該超過(guò)混合比例的5％。同時(shí)要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯(cuò)。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱(chēng)上并置零，然后根據(jù)需要稱(chēng)出所需的樹(shù)脂和固化劑。

B：在有填料的膠水中，在混合前主劑沒(méi)有攪拌均勻。多數(shù)的樹(shù)脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求，多數(shù)情況下都會(huì)有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹(shù)脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，（例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會(huì)影響固化效果。為了保證混和的均勻，手工混合時(shí)，推薦的攪拌時(shí)間為10-15分鐘，同時(shí)要注意混合的力度， 盡量不要把空氣帶入樹(shù)脂中。

led導(dǎo)熱灌封膠

安導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠(chǎng)家做出來(lái)的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，led導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)，可以應(yīng)用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：良好的導(dǎo)熱性和阻燃性，led導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠(chǎng)家，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附

該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化，的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。特定材料、化學(xué)物、固化劑和增塑劑會(huì)阻礙ZH908 導(dǎo)熱灌封膠（硅酮）的固化，

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠用途：

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，散熱好，可常溫固化，led導(dǎo)熱灌封膠，也可加溫固化，led導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠(chǎng)，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，收縮率小，適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL 94V-0級(jí)，符合歐盟ROHS指令要求。

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用：

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于高溫工況下電子元器件的粘合、絕緣、導(dǎo)熱、防潮、防震及密封；

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