為達(dá)到z好粘接效果，建議使用硅寶特配的底涂；利用溶劑處理基材表面，將底涂浸沾、涂刷或噴涂在基材表面，形成一層薄膜；將硅膠涂在基材表面；特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟進(jìn)行處理，確保硅膠固化的穩(wěn)定性。

惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國(guó)內(nèi)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專(zhuān)業(yè)代理經(jīng)銷(xiāo)膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷(xiāo)售公司。

灌封膠又稱(chēng)電子膠、電子灌封膠，是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類(lèi)非常多，從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分，目前使用常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

灌封是聚氨脂樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無(wú)氣泡、硬度適中、附著力強(qiáng)； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。

電子灌封膠導(dǎo)熱硅脂相比的優(yōu)點(diǎn)：

1、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能安穩(wěn)，導(dǎo)熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K)；

2、很好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和運(yùn)用安穩(wěn)性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發(fā)丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應(yīng)性和寬的運(yùn)用溫度規(guī)模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對(duì)接觸的金屬材料無(wú)腐蝕（銅、鋁、鋼）。