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發(fā)布時間:2022-08-02 03:21  
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ASEMI整流橋KBP307采用的是的GPP芯片,采用臺灣健鼎一體化測試設(shè)備檢測電性參數(shù),檢測率達99.99%以上。KBP307是一款體積偏小的扁橋,其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度,大芯片整流橋堆廠家,由4顆60MIL的GPP芯片材質(zhì)組成。其電性參數(shù)為:正向電流(Io)為3A,反向耐壓為1000V,正向電壓(VF)為1.1V,它的浪涌電流Ifsm為60A,漏電流(Ir)為5uA,恢復(fù)時間(Trr)達到500ns。









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GBU808整流橋,臺灣ASEMI品牌,其的電流為8A,電壓為800V。采用玻封GPP芯片,唐山整流橋堆,芯片尺寸足95MIL的大芯片,參數(shù)一致性好,能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品由四只整流硅芯片作橋式連接,外用黑膠塑料封裝而成,保證了內(nèi)部的原裝大芯片不受外界雜質(zhì)腐蝕,也方便了運輸和安裝。GBU808在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋,這種研發(fā)工藝就增強了整流橋的散熱功能,直接減少了產(chǎn)品損耗。
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ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢?是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號王的稱號呢?今天,ASEMI工程師來為大家講明其原因:
優(yōu)勢一:GPP大芯片
ASEMI整流橋均采用臺灣GPP大規(guī)格大芯片為基材,耐壓高,可抗高溫性能高于國內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達99.99%的無氧銅為材料,具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能,使用壽命遠超國產(chǎn)標準。
優(yōu)勢二:激光打標
KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無氧銅材料,導(dǎo)電性能更佳,引腳厚度升級,厚度1.31mm,可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標,大功率整流橋堆6級能效,不退色,解決油墨絲印易掉色問題,整流橋堆品牌,激光打標生產(chǎn),訂貨貨期短,解決油墨印字貨期長、低效率問題。

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