KBP307

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ASEMI整流橋KBP307采用的是的GPP芯片，采用臺灣健鼎一體化測試設(shè)備檢測電性參數(shù)，檢測率達99.99%以上。KBP307是一款體積偏小的扁橋，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度，大芯片整流橋堆廠家，由4顆60MIL的GPP芯片材質(zhì)組成。其電性參數(shù)為：正向電流（Io）為3A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流（Ir）為5uA，恢復(fù)時間（Trr）達到500ns。

GBU808

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GBU808整流橋，臺灣ASEMI品牌，其的電流為8A，電壓為800V。采用玻封GPP芯片，唐山整流橋堆，芯片尺寸足95MIL的大芯片，參數(shù)一致性好，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內(nèi)部的原裝大芯片不受外界雜質(zhì)腐蝕，也方便了運輸和安裝。GBU808在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發(fā)工藝就增強了整流橋的散熱功能，直接減少了產(chǎn)品損耗。

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ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢？是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號王的稱號呢？今天，ASEMI工程師來為大家講明其原因：

優(yōu)勢一：GPP大芯片

ASEMI整流橋均采用臺灣GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達99.99％的無氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用壽命遠超國產(chǎn)標準。

優(yōu)勢二：激光打標

KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級，厚度1.31mm，可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標，大功率整流橋堆6級能效，不退色，解決油墨絲印易掉色問題，整流橋堆品牌，激光打標生產(chǎn)，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長、低效率問題。

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