PCBA是如何演變出來(lái)的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

要提高SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對(duì)SMT貼片設(shè)備的核心部分—運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出一套集視覺(jué)、點(diǎn)膠、貼裝于一體的視覺(jué)點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機(jī)核心的問(wèn)題，即采用PC 運(yùn)動(dòng)控制卡 視覺(jué)系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。工作原理：安裝有吸嘴的機(jī)械手，在視覺(jué)系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺(tái)上的無(wú)序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機(jī)械手搭配視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機(jī)的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動(dòng)部分磨損或供料器變形。

3、貼片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機(jī)器件編帶不良。

此外，SMT貼片機(jī)進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅(jiān)持對(duì)設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來(lái)降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費(fèi)的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計(jì)資料證明，如以預(yù)防為主，加強(qiáng)質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會(huì)下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強(qiáng)過(guò)程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機(jī)率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價(jià)值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場(chǎng)布局存在的不合理，不經(jīng)濟(jì)，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡(jiǎn)化”。員工上班采用輪班制，因?yàn)榧影噘M(fèi)高于正常上班的工資，還有餐費(fèi)，交通費(fèi)等等，輪班工資不是按加班來(lái)算。

在生產(chǎn)過(guò)程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個(gè)因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實(shí)他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報(bào)廢數(shù)，老板給的那么點(diǎn)獎(jiǎng)金，其實(shí)只給少報(bào)廢幾塊板子就回來(lái)了。如果能給予更多的激勵(lì)，將會(huì)提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報(bào)廢率。所以做好人員的激勵(lì)也是降低成本的一個(gè)方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計(jì)劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場(chǎng)可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫(xiě)和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時(shí)。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強(qiáng)。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問(wèn)題，降低生產(chǎn)成本。