環(huán)氧膠粘劑簡(jiǎn)介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進(jìn)行整體封裝，以達(dá)到穩(wěn)定元器件參數(shù)"減震"防止外力損傷以及水分"有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠"有機(jī)硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點(diǎn):固化時(shí)無(wú)副產(chǎn)物"收縮率小"尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，環(huán)氧膠批發(fā)，能滿(mǎn)足電子元器件對(duì)介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性能"耐腐蝕性能"耐熱性能"密封性，能滿(mǎn)足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空"航天"裝備"機(jī)械"電子和石油開(kāi)采等各類(lèi)產(chǎn)品中。

環(huán)氧膠粘劑概述

環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠固化方法。增加固化劑乙二氨的比例，可加快環(huán)氧膠固化速度;另外加熱可以加快膠水固化。

環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠使用方法。使用透明環(huán)氧樹(shù)脂膠時(shí)兩組混合后一定要順同一個(gè)方向攪拌均勻到位，一般透明樹(shù)脂都自帶消泡劑，如氣溫過(guò)低或滴加后產(chǎn)品有氣泡需抽真空，進(jìn)行排氣。

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環(huán)氧膠分類(lèi)介紹

結(jié)構(gòu)膠，抗剪及抗拉強(qiáng)度大，而且還應(yīng)有較高的不均勻扯離強(qiáng)度，使膠接接頭在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)能承受振動(dòng)、疲勞及沖擊等載荷。同時(shí)還應(yīng)具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強(qiáng)度>25MPa，抗拉強(qiáng)度≥33MPa。不均勻扯離強(qiáng)度>40kN/m。次受力結(jié)構(gòu)膠，能承受中等載荷。通常抗剪強(qiáng)度17—25MPa，不均勻扯離強(qiáng)度20—50kN/m。非結(jié)構(gòu)膠，即通用型膠粘劑。其室溫強(qiáng)度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強(qiáng)度下降較快。只能用于受力不大的部位。

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