無鉛錫膏濺錫有許多原因

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結(jié)果。任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，都可以產(chǎn)生濺錫。其原因包括：在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟)；誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?；絲印期間不小心的處理；機板材料和污染物中過多的潮汽；極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。

　　在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小，促使焊錫顆粒變成在回流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內(nèi)夾住潮氣的情況是一樣的，沙田無鉛錫膏，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，麻涌無鉛錫膏，板表面上的外來污染也引起濺錫。

怎么選擇一款性價比高的無鉛錫膏？

       我們應(yīng)選擇一款性價比高的無鉛錫膏。不能盲目地追求低價格無鉛錫膏，關(guān)鍵還要看錫膏后的焊接效果好不好，供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在保證焊接出來的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下，選擇價格便宜的錫膏。

　　合理使用無鉛錫膏。在使用錫膏的過程中，厚街無鉛錫膏，不可避免地會產(chǎn)生一些錫膏浪費現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到。如精準(zhǔn)設(shè)計無鉛錫膏印刷機位置，杜絕空漏；在允許的條件下，將新舊錫膏搭配使用。

       固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，無鉛錫膏，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命。

       固晶錫膏且通過回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動化固晶錫膏，在支架底部點上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。

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