AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

AOI實(shí)際上是近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，電路板smt貼片加工報(bào)價(jià)，它的全稱(chēng)為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中所遇到的一些常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對(duì)比鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤(pán)上有沉金，深圳smt貼片加工報(bào)價(jià)，阻焊油下面是沒(méi)有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤(pán)上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來(lái)越，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

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作為PCB打樣廠家，打樣注意事項(xiàng)有：控制好生產(chǎn)數(shù)量，樣板smt貼片加工報(bào)價(jià)，減低成本并保重質(zhì)量。與打樣客戶進(jìn)行注意事項(xiàng)溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。PCB打樣品質(zhì)好壞的衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些呢？線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計(jì)要求，防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，一般是指電子產(chǎn)品在工程師pcb layout設(shè)計(jì)完成之后發(fā)送給pcb生產(chǎn)廠家加工成pcb板。

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