因?yàn)槭袌?chǎng)容量在不斷增長(zhǎng)，如藍(lán)牙的出貨量及無(wú)繩電話、手機(jī)產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)，而WiFi、WLAN等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一旦成熟，勢(shì)必會(huì)牽引出許多新的電子產(chǎn)品，因此采用LTCC工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品市場(chǎng)機(jī)會(huì)是相當(dāng)大的。國(guó)內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍(lán)牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平，并己進(jìn)入市場(chǎng)。非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面，其中以電性設(shè)計(jì)為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場(chǎng)而不是電路的概念?？蛇m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。

(1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM?？梢赃m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長(zhǎng)了其使用壽命。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國(guó)際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過(guò)采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。