錫膏表面上有毛刺或沾污還能用嗎？

首先我們來分析下造成這種現象根源：

PCB板焊后成型模糊：水洗錫膏邊緣不平整，石排無鉛錫膏，表面上有毛刺

　　原因1：水洗錫膏粘度偏低

　　解決辦法：更換水洗錫膏選擇粘度合適的水洗錫膏。

　　原因2：鋼網孔壁粗糙

　　解決辦法：鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度。

　　原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，無鉛錫膏，產生凹凸不平。

　　解決辦法：要求PCB制造商改進，東坑無鉛錫膏，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？

       無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。

　　溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。攪拌時周邊環(huán)境須保持清潔，無大風、灰塵等。

適用于高品質要求的各種焊接，修飾焊點等工藝手法。從而幫助更多客戶順利地實現產品無鉛化制程。本公司通過對產品持續(xù)不斷努力的研發(fā)，現已通過ISO9001質量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國際驗證，具備齊全SGS環(huán)保證書，得到廣大貿易商、使用廠商的廣大好評！

       未來的焊接工藝，一方面要研制新的焊接方法、焊接設備和焊接材料，以進一步提高焊接質量和安全可靠性，如改進現有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源；運用電子技術和控制技術，改善電弧的工藝性能，研制可靠輕巧的電弧*方法。

       另一方面要提高焊接機械化和自動化水平，橫瀝無鉛錫膏，如焊機實現程序控制、數字控制；研制從準備工序、焊接到質量監(jiān)控全部過程自動化的專用焊機；在自動焊接生產線上，推廣、擴大數控的焊接機械手和焊接機器人，可以提高焊接生產水平，改善焊接衛(wèi)生安全條件。

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