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發(fā)布時間:2023-04-01 04:26  






smd指的是表面貼裝器件。
SMD表面貼裝器件以其體積小,質(zhì)量輕、功率大的特點(diǎn)成為當(dāng)前主流的電子裝配技術(shù)。
表面貼裝器件封裝是將電子元器件直接貼在基板上,即將芯片組件封裝并放置在印刷電路板上,利用回流爐熔化電子系統(tǒng)互連的焊錫合金,從而實(shí)現(xiàn)芯片組件與基片互連的主要技術(shù)。
SMD表面貼裝器的特點(diǎn):
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。


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