鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。

什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見的工藝主要有噴錫，沉金，鍍金，OSP等等，其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。在方面，肯定是正規(guī)PCB工廠要比樣板公司做得更好。樣板公司通常是樣板送出就收錢，連基本的飛針測試都不做，質(zhì)量有問題也不負責退換貨。

PCB打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標注。樣品只是拿來測試和調(diào)試用的，沒有必要開模的，包括測試架也是一樣的，不用開的。如果開了模具到時候結(jié)構(gòu)圖不對，又要修改資料怎么辦，所以是不用開模的，直接用CNC做出來就可以了。正規(guī)PCB工廠打樣的目的是為了有批量訂單，希望客戶能夠有返單；樣板公司本身就只做樣板或小批量，如果有大單一般也做不了。