在現(xiàn)代包裝工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)中，涉及各種各樣的檢查、測量，比如飲料瓶蓋的印刷質(zhì)量檢查，玻璃盤影像篩選機(jī)銷售，產(chǎn)品包裝上的條碼和字符識(shí)別等。這類應(yīng)用的共同特點(diǎn)是連續(xù)大批量生產(chǎn)、對(duì)外觀質(zhì)量的要求非常高。通常這種帶有高度重復(fù)性的工作只能靠人工檢測來完成，我們經(jīng)常在一些工廠的現(xiàn)代化流水線后面看到數(shù)以百計(jì)甚至逾千的檢測工人來執(zhí)行這道工序，在給工廠增加巨大的人工成本和管理成本的同時(shí)，仍然不能保證100%的檢驗(yàn)合格率(即“”)。

半導(dǎo)體的廣泛應(yīng)用使得人們對(duì)其質(zhì)量要求越來越高。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中塑封表面缺陷的檢測得到更多生產(chǎn)廠家的重視。本文對(duì)SOT-23封裝式半導(dǎo)體的表面塑封缺陷進(jìn)行了研究，玻璃盤影像篩選機(jī)，改進(jìn)并優(yōu)化半導(dǎo)體質(zhì)量缺陷檢測系統(tǒng)，玻璃盤影像篩選機(jī)采購，通過邊緣檢測算法提取半導(dǎo)體管體的塑封邊緣，確定被檢管體的位姿，縮小檢測范圍，使用基于邊緣點(diǎn)的模板匹配算法來判斷字符的完整性，后利用差影法準(zhǔn)確地檢測出塑封缺陷。經(jīng)工廠試用后，結(jié)果顯示此系統(tǒng)能有效地檢測出表面質(zhì)量缺陷。

半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域、各類電子產(chǎn)品，已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國家信息安全的命脈，深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導(dǎo)體芯片封裝制造過程中，不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷，直接影響到芯片的運(yùn)行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測法已經(jīng)難以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速、高精度的檢測需求。利用機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)芯片表面缺陷進(jìn)行檢測，具有無接觸無損傷、檢測精度高、速度快、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。盡管目前基于機(jī)器視覺的芯片缺陷檢測技術(shù)在芯片打印字符、引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展，但對(duì)于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步階段。

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