清潔生產(chǎn)是實現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應(yīng)用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產(chǎn)。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內(nèi)還是空白。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

（3）根據(jù)實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。

（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會構(gòu)成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個問題。