導(dǎo)熱橡膠墊的介紹

導(dǎo)熱橡膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。導(dǎo)熱橡膠墊公司

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導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

1、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。

2、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

3、重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開(kāi)散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊使用方法

導(dǎo)熱橡膠墊又稱為導(dǎo)熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導(dǎo)熱性，并且能夠進(jìn)行防震。它能夠很好的實(shí)現(xiàn)發(fā)熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的范圍非常廣泛?？梢宰鳛橐环N很好的導(dǎo)熱材料來(lái)進(jìn)行使用，主要是應(yīng)用在一些不規(guī)則零件的表面。

在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時(shí)候，設(shè)計(jì)的時(shí)候需要將其考慮進(jìn)去。與此同時(shí)也需要考慮很多的因素，比如導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)構(gòu)、安裝測(cè)試等等。首先要導(dǎo)熱方案，以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片，但是現(xiàn)在的設(shè)計(jì)中，除了有導(dǎo)熱片之外，還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件，或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的，在具體實(shí)施的過(guò)程，應(yīng)該根據(jù)具體的要求，來(lái)選擇性價(jià)比高的一種。導(dǎo)熱橡膠墊公司