整平光亮工藝所謂整平光亮工藝，是繼拋光、堿蝕、酸蝕之后推出的一項(xiàng)新的表面前處理工藝，是對堿蝕、酸蝕工藝的深刻改造和變革，它既具有酸蝕鋁耗低、去機(jī)械紋能力強(qiáng)、起砂快的優(yōu)點(diǎn)，又具有拋光的亮麗，但卻根本杜絕了拋光NOx污染、酸蝕氟化物污染、堿蝕堿渣污染等弊端，是一項(xiàng)頗具前途、具有革命性的新工藝。

(一)工藝流程整平光亮工藝比酸蝕、堿蝕要簡單得多，甚至比拋光工藝都簡單，主要由下述工序組成：整平光亮→水洗→水洗→氧化。本工藝的核心是整平光亮，整平機(jī)械紋、起砂、光亮等均由整平光亮槽完成，整平光亮后即可氧化，省去除油、堿蝕、中和等工序。

1、硫酸濃度：通常采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的生長速度降低，膜的孔隙率高，吸附力強(qiáng)，富有彈性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸濃度，則氧化膜生長速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，硬質(zhì)氧化用于防護(hù)，裝飾及純裝飾加工時(shí)，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。

2、電流密度：在一定限度內(nèi)，電流密度升高，膜生長速度升高，硬質(zhì)氧化時(shí)間縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會(huì)因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。

3、氧化時(shí)間：氧化時(shí)間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當(dāng)電流密度恒定時(shí),膜的生長速度與氧化時(shí)間成正比；但當(dāng)膜生長到一定厚度時(shí),由于膜電阻升高,影響導(dǎo)電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會(huì)逐漸降低，到后不再增加。

4、攪拌和移動(dòng)：可促使電解液對流,強(qiáng)化冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會(huì)造成因金屬局部升溫而導(dǎo)致氧化膜的質(zhì)量下降。

5、鋁合金成分：一般來說,鋁金屬中的其它元素使膜的質(zhì)量下降，且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低，不同成分的鋁合金,在進(jìn)行硬質(zhì)氧化處理時(shí)要注意不能同槽進(jìn)行。

那么，第二種方法主要包括哪些內(nèi)容呢？相比較來說，這種方法比種的效果要更好一點(diǎn)，但是成本也會(huì)高一些。通常情況下，這種封閉方法主要是應(yīng)用于鋁氧化加工中對于封閉要求較高的場合中，比如一些裝飾性零件等。蒸汽封閉的技術(shù)條件主要為：溫度為100到110℃，壓力應(yīng)控制在0.05到0.1MPa之間。

后一種是鹽溶液封閉方法。其實(shí)，使用這種方法來封閉的話，那么我們可以根據(jù)需要選擇不同的化學(xué)物來進(jìn)行封閉，比如重鉻酸鹽封閉，或者是水解鹽類的封閉。通常情況下，水解鹽封閉法主要是應(yīng)用于鋁氧化加工著色后的封閉處理。