化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌模?　　

造成化學(xué)沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機(jī)雜質(zhì)或添加劑。有些技術(shù)操作人員把添加劑當(dāng)作萬(wàn)靈藥，化學(xué)沉鎳涂上一層就有問(wèn)題的添加劑?；瘜W(xué)沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過(guò)允許的上限時(shí)。此外，pH值不正常和重金屬離子對(duì)鍍液的污染，也會(huì)造成化學(xué)沉鎳脆性。 　　

化學(xué)沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時(shí)難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學(xué)沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時(shí)涂層不會(huì)飛出顆粒，化學(xué)沉鎳薄鍍層無(wú)嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來(lái)越重要。

宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的全國(guó)文明城市（宣城），宣州區(qū)高新開發(fā)區(qū)。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)有一條全自動(dòng)雙鎳鉻電鍍生產(chǎn)線，一條全自動(dòng)化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)線，三條全自動(dòng)鍍硬鉻生產(chǎn)線，以及一個(gè)噴砂，拋光，打磨的配套的車間。

化學(xué)鎳金工藝配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會(huì)有混濁現(xiàn)像發(fā)生，PH高于10會(huì)有分解發(fā)生，對(duì)磷含量及沉 積速率及磷含量并無(wú)明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應(yīng)緩慢，高于95°C速率快而無(wú)法控制.90°C蕞佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統(tǒng)磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過(guò)0.37M后槽液有分解現(xiàn)像， 因此其濃度不可過(guò)高，過(guò)高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關(guān)系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當(dāng)。

　　e.三乙醇氨濃度會(huì)影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度增髙磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調(diào)整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當(dāng)調(diào)整可有效改變鍍層磷含量

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過(guò)度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，同時(shí)化鎳鈀金相對(duì)沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題。