焊錫膏使用常見問題分析

      焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種smt設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑.，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑.將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。

　    雙面回流焊接已采用多年，長安環(huán)保無鉛錫膏廠，在此，先對面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，廣東環(huán)保無鉛錫膏廠，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。

為什么要進行低溫存儲呢？

       大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用。活性物質(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，環(huán)保無鉛錫膏廠，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用的時候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，環(huán)保無鉛錫膏廠，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲存溫度為1-10度。

　　那么是不是溫度越低，錫膏存儲就越好呢？其實不是的。存儲溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時間短。

錫粉成分、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。 錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一點，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。

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