貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：

機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

用于加工生產(chǎn)線的設備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關(guān)后，開關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應的設備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機器。

應注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設備維護時，應在設備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應多個監(jiān)護。

在設備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設備立即停止工作。

當今SMT產(chǎn)品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機、光學、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。