?精密切割

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發(fā)展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。金剛石線切割機的加工優(yōu)勢便金剛石線切割機同時適用于導電材料和不導電材料（硬度要比金剛石線?。┑那懈?。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

高速線切割設備

樹脂金剛石線的特點：

高強度樹脂及金剛石相結合帶來的強的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應用。

線切割設備多采用電鍍金剛石線，國內的線切割設備生產廠家眾多，生產能力強，已經可以滿足各領域的切割需求

高速切割設備

切割行程的設置：

切割行程=樣品的長度 5mm。為保證將樣品切斷，通常會在樣品的實際高度之上增加5㎜。當要求對樣品進行開槽時，實際切割行程應與開槽深度相同，為保證停止切割時所開槽口深度達到要求，當切割行程達到設定行程時應暫停切割，但主軸帶動金剛石切割線繼續(xù)運行一段時間，從而使樣品未達到切割深度的位置繼續(xù)被切割，直到樣品被切割部位每一點都達到所要求的切割深度。大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點非常明晰不變形巖石經長期天然時效，組織結構均勻，線脹系數(shù)小，內應力完全消失，不變形。

釹鐵硼切割

市場上磁性材料的切割主要是內圓切片機，但設備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。

元素工具技術有限公司，進行了釹鐵硼切割實驗。

機器：環(huán)形金剛石線切割設備

刀具：環(huán)形金剛石線

物料尺寸：63*36*36

線速度：42m/s

用時：6分鐘

元素金剛石線鋸，在其出現(xiàn)的短短兩年內已經在光伏、石墨、輪胎生產等行業(yè)內被廣泛應用，并且有市場反饋越來越多的企業(yè)也在主動詢問環(huán)形金剛石線的情況并考慮使用。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。