柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術。以上技術的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動了覆銅板技術和生產(chǎn)進一步發(fā)展。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

斯固特納——**提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，柔性覆銅板多少錢，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創(chuàng)**。

柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

斯固特納——**提供柔性覆銅板，柔性覆銅板廠，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創(chuàng)**。

如何制作覆銅板？

以下內容由斯固特納為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，浙江柔性覆銅板，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，柔性覆銅板價格，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能

柔性覆銅板廠-斯固特納公司-浙江柔性覆銅板由斯固特納柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特納柔性材料（北京）有限公司是一家從事“軟板基材,柔性線路板基材,fccl,覆銅板,涂膠鋁箔等”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“SFB,斯固特納”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務為先，用戶至上”的原則，使斯固特納在覆銅板材料中贏得了眾的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準確的資料，謝謝！