導熱灌封導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱灌封膠加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。電源導熱灌封膠用途


導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。特點優(yōu)勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。電源導熱灌封膠用途


導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。導熱灌封膠特點優(yōu)勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，電源導熱灌封膠用途