點膠機在點滴之間完成，壓縮空氣送入膠瓶（），將膠壓進與活塞室相連的進給管中，當活塞處于上沖程時，活塞室中填滿膠，當活塞向下推進滴膠針頭時，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調節(jié)，也可以在軟件中自動控制。

具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟件進行調整。但是滴大膠點時，螺桿旋轉時間長，會降低整臺機器的產(chǎn)量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩(wěn)定性。

灌膠機該配置怎樣的泵體，螺桿泵是按迥轉嚙合容積式原理工作。螺桿泵主要工作部件是偏心螺桿(轉子)和固定的襯套(定子)。由于該兩部件的特殊幾何開頭分別形成單獨的密封容腔。介質由軸向均勻推行流動。內部流速低，容積保持不變。螺桿泵壓力穩(wěn)定，因而不會產(chǎn)生渦流和攪動?？啬z方式不同：目前市場上大部分的點膠機都還是主要是靠氣壓來控制出膠的，當然現(xiàn)在也有不用氣壓控制的，而灌膠機主要就是靠計量泵來控制出膠的，通過調節(jié)泵的轉速來調節(jié)出膠量的大小。它的較大特點是對介質的適應性強、流量平穩(wěn)、壓力脈動小、自吸能力高，這是其它任何泵種所不能替代的,而且在后期維護方面，螺桿泵只需更換定子（螺桿護套），這大大降低了成本。

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質量和功能得到了改進，但一些發(fā)達國家，如分配設備，其質量和功能也與的包裝設備相當。然而，在LED封裝設備的應用中仍然存在許多問題。例如，當使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設定封裝流程。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點膠，比如集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等等。