三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，SMT加工廠家，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長(zhǎng)造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，松崗街道加工，造成一長(zhǎng)一短。

2）加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。

元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。

1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，SMT加工生產(chǎn)，一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動(dòng)焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過時(shí)，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動(dòng)生產(chǎn)中，進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，SMT加工工廠，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。


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