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啟點機械與您分享自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

底料填充方面

相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護作用。注意事項四：務必選擇一個質(zhì)量好的三相空氣開關為了保障熱熔點膠機電力和溫度的需要，配置一個質(zhì)量好的三相空氣開關很重要，可以有效地提高企業(yè)的生產(chǎn)效率。

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點膠機點膠針頭需要根據(jù)膠水性質(zhì)來選擇：

1.水性液體----小號點膠針頭，較小壓力，依需要設定時間

2.濃膠----斜式點膠針頭，較大壓力，依需要設定時間

3.小點----小號點膠針頭，低壓力，短時間

4.大點----大號針頭，較大壓力，較長時間

啟點機械與您分享淺析點膠機在LED封裝設備行業(yè)的重要應用

，點膠機點膠量不穩(wěn)定，色溫散布不集中;

第二，點膠機點出來的產(chǎn)品產(chǎn)能較低、優(yōu)良率有待提高;

第三，從背光小尺寸到照明大尺寸，不同規(guī)格型號的產(chǎn)品不能在一臺點膠機上解決;

第四，點膠機調(diào)試過程復雜，設備調(diào)試時間長，浪費作業(yè)時間;

第五，傳統(tǒng)點膠機設備對于工作人員的操作水平要求較高，依賴性過強。