采樣的時(shí)間間隔 Δt 決定著采樣的質(zhì)量和數(shù)據(jù)處理的總時(shí)間。(2)采用ANSYS有限元軟件,對(duì)葉片進(jìn)行固有模態(tài)分析和帶有預(yù)應(yīng)力情況下的模態(tài)分析,并對(duì)兩種情況下的結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比,其中考慮了轉(zhuǎn)速不同時(shí)的離心力對(duì)葉片固有特性的影響,并繪制Campbell圖。Δt 太小，會(huì)使x（nΔt）的數(shù)目劇增，增加了數(shù)據(jù)處理的工作量，并要求計(jì)算機(jī)的容量要大；但Δt 太大，會(huì)在原始數(shù)據(jù)中引起低頻和高頻分量的混淆，不能真實(shí)反映原信號(hào)x（t）的全部情況，影響分析的精度。LMS SCADSⅢ316每通道有獨(dú)立的16bitA/D,有DSP 功能，采樣頻率為200Ks/s，通過(guò)SCSI 接口直接傳送到硬盤。特別適合高速、大容量數(shù)據(jù)采集。

BVMS具有近十五年研究和實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際上的先進(jìn)水平。同時(shí)，還具有以下性能優(yōu)勢(shì)：

（1）完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，功能豐富，軟件算法齊全

（2）系統(tǒng)小型化，智能化，接口豐富，操作方便

（3）集成了噪聲濾波處理、無(wú)轉(zhuǎn)速信號(hào)處理、嵌入式預(yù)處理等獨(dú)有技術(shù)

（4）軟硬件可定制，可進(jìn)行機(jī)載可靠性升級(jí)

（5）傳感器類型豐富，可選擇光纖、電容、電渦流、微波式傳感器。

用于檢測(cè)渦輪機(jī)轉(zhuǎn)子葉片裂紋的方法，其中，提供具有在轉(zhuǎn)子基體上安裝的葉片的 轉(zhuǎn)子，其中為了檢測(cè)裂紋還安裝在轉(zhuǎn)子基體上的葉片單個(gè)分開(kāi)地時(shí)間上依次并且連續(xù)地被 激振，其中，在這種情況中為每個(gè)被激振的葉片記錄形成的頻譜，其中，從這些記錄的頻譜 中計(jì)算出平均值，并且其中，將記錄的頻譜和平均值進(jìn)行比較，從而當(dāng)葉片的頻譜和平均值 的偏差為不允許時(shí)則可推斷出該葉片有裂紋或者可能有裂紋。由于受到引電器通道數(shù)的限制，需要盡量減少實(shí)測(cè)時(shí)葉片上的應(yīng)變片數(shù)目，因此，在振動(dòng)臺(tái)上進(jìn)行的應(yīng)力分布試驗(yàn)確定臺(tái)架實(shí)測(cè)時(shí)應(yīng)變片的具體粘貼位置及方向，只在大主應(yīng)力點(diǎn)上粘貼應(yīng)變片。